快科技2月25日新闻,Intel发布,ASML首批两台高数值孔径(High-NA EUV)极紫光刻机曾经在其工场投入出产。开端数据表现,其效力、牢靠性比上一代EUV光刻机都有显明晋升。Intel资深首席工程师Steve Carson表现,Intel应用进步光刻机已在一季内出产3万片晶圆,这些晶圆能够产出数千颗盘算芯片。这两台光刻机是现在天下上开始进的光刻机,可能比之前的阿斯麦光刻机出产出更小、更快的盘算芯片。客岁,Intel成为了寰球首家接受这些光刻机的芯片制作商。此举是Intel的策略改变,该公司在采取上一代极紫外 (EUV) 光刻机方面落伍于竞争敌手。Intel花了七年时光才将之前的呆板片面投入出产,招致其当先上风被台积电超出。 在出产初期,Intel曾因先前那些EUV机型的牢靠性成绩而碰到波折。不外Carson表现,ASML的高数值孔径(High-NA EUV)极紫光刻机在开端测试中的牢靠性大概是前一代呆板的两倍,“咱们能以分歧速率出产晶圆,这对平台是一年夜辅助”。同时,新的光刻性能以更少曝光次数实现与晚期装备雷同的任务,从而节俭时光跟本钱。 Carson指出,Intel工场的晚期成果表现,高数值孔径(High-NA EUV)极紫光刻机只要要一次曝光跟个位数的处置步调,即可实现晚期呆板须要三次曝光跟约40个处置步调的任务。客岁2月份,ASML初次在其荷兰总部向媒体公然展现了最新一代的High NA EUV光刻机。据悉,一套High NA EUV光刻机的巨细同等于一台双层巴士,分量更高达150吨,组装起来比卡车还年夜,须要被分装在250个独自的板条箱中停止运输。装机时光估计须要250名工程职员、历时6个月才干装置实现。依据爆料表现,High NA EUV的售价高达3.5亿欧元一台,约合国民币27亿元,它将成为寰球三年夜晶圆制作厂实现2nm以下进步制程年夜范围量产的必备兵器。2023年12月,Intel率先拿下了寰球首台High NA EUV光刻机,台积电跟三星订购High NA EUV估计最快2026年到货。公然材料表现,NA数值孔径是光刻机光学体系的主要指标,直接决议了光刻的现实辨别率,以及最高能到达的工艺节点。个别来说,金属间距缩小到30nm以下之后,也就是对应的工艺节点超出5nm,低数值孔径光刻机的辨别率就不敷了,只能应用EUV双重曝光或曝光成形(pattern shaping)技巧来帮助。如许岂但会年夜年夜增添本钱,还会下降良品率。因而,更高数值孔径成为必须。Intel表现,打算应用High NA EUV光刻机来帮助开辟其18A制程,该技巧估计往年稍晚时跟着新一代PC芯片进入量产。别的,Intel打算鄙人一代14A制程中片面导入这款装备,但尚未颁布该技巧量产时光。【本文停止】如需转载请务必注明出处:快科技义务编纂:朝晖